美光 93 亿美元扩建广岛存储晶圆厂

7月3日，美光科技在日本东广岛市举办新厂房扩建动工仪式，本次项目总投入 1.5 万亿日元，折合 93 亿美元，属于全球存储行业单笔规模靠前的产能投资，核心目标扩充 AI 服务器所需 HBM 高端存储产能，缩小与 SK 海力士的市场差距。

广岛厂区源自 2013 年美光收购尔必达所得，是企业 DRAM 与 HBM 核心生产基地。新建厂房规划量产下一代 1δ 制程 DRAM、HBM4E 高带宽内存，当下美光已实现适配英伟达 Vera Rubin 平台的 HBM4 大规模量产。企业高管透露，产线将覆盖 1γ 之后的先进 DRAM 工艺，同步落地新一代 HBM 产品，HBM4 系列相较前代带宽大幅提升，适配大模型海量数据高速运算需求。项目设备将于 2028 年下半年进场，同年夏季启动产品商业出货，后续逐步爬坡至满产。

从市场格局来看，Counterpoint 数据显示 2026 年一季度 SK 海力士以 58% 份额领跑全球 HBM 市场，三星、美光各占 21%。美光份额已从 2024 年底 9% 提升至 2025 年底 21%，完成对三星的份额反超。行业产品结构差异造成扩产节奏分化，SK 海力士 HBM 产能占比更高，本轮涨价幅度相对温和；美光依托本次大额扩产，计划中长期分流高端 AI 存储订单，改变当前一家独大的 HBM 供给格局。

本次扩建获得日本政府大额补贴支撑，经济产业省先期承诺最高 5000 亿日元补贴，叠加研发配套扶持，政府合计资金支持约 7750 亿日元，覆盖项目近半数投入，也是日本重塑本土半导体供应链的重要布局。日本在半导体材料、设备领域保有优势，但芯片制造产能长期萎缩，当地通过高额补贴吸引台积电熊本厂、扶持本土 Rapidus 先进制程，叠加美光广岛扩产，完整存储制造产业链正在本土逐步成型。广岛县测算，该项目落地后将创造超千个本地就业岗位。

行业层面当前处于 AI 存储超级周期，美国银行预测 2026 年全球 HBM 市场规模可达 546 亿美元，同比增幅 58%。AI 算力持续扩张拉动服务器 DRAM、LPDDR、HBM 全线紧缺，存储三巨头市值同步突破万亿关口。美光 CEO Sanjay Mehrotra 在动工仪式上表示，全球存储需求正迎来前所未有的增长，本次产能布局将支撑企业长期承接 AI 算力硬件订单。

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